काठमाडौं । चिनियाँ स्मार्टफोन कम्पनी साओमीले आफैँले बनाएको नयाँ मोबाइल चिप ‘एक्सरिङ ओथ्री’ सार्वजनिक गरेको छ ।

कम्पनीले फोनका मुख्य पार्टपुर्जामा आफ्नो नियन्त्रण बढाउन र क्वालकम तथा मिडियाटेक जस्ता वाह्य चिप आपूर्तिकर्तामाथिको निर्भरता घटाउन नयाँ चिप ल्याएको हो ।

रिपोर्टअनुसार साओमीको नयाँ चिप ताइवानको टीएसएमसी (ताइवान सेमिकन्डक्टर म्यानुफ्याक्चरिङ कम्पनी) ले ३ न्यानोमिटर प्रविधिमा उत्पादन गर्ने छ । न्यानोमिटर चिपभित्र रहेका अत्यन्त साना भागको आकार मापन गर्ने इकाइ हो । कम न्यानोमिटरको चिप सामान्यतः छिटो र कम ऊर्जा खर्च गर्ने मानिन्छ ।

एक्सरिङ ओथ्री मा २४ अर्ब ट्रान्जिस्टर र १०कोर सीपीयू छ, जसले एनटुटुमा ५२.२ लाख र गिकबेन्च मल्टिकोरमा १५,२२१ स्कोर गरेको छ ।

यो चिप साओमीले ल्याउन लागेको महँगो श्रेणीको फोल्ड हुने फोनमा प्रयोग हुन सक्ने बताइएको छ । उक्त फोन २ लाखदेखि ३ लाख युनिटसम्म बजारमा पठाउने लक्ष्य साओमीको रहेको स्रोतलाई उद्धृत गर्दै रोयटर्सले जनाएको छ ।

यससँगै साओमीले फोल्डेबल फोन बजारमा हुवावेसँग प्रतिस्पर्धा बढाउने अपेक्षा गरिएको छ ।

साओमीले यसअघि सन् २०२५ को मेमा आफ्नो पहिलो मोबाइल चिप ‘एक्सरिङ ओवान’ ल्याएको थियो । उक्त चिप प्रयोग भएका स्मार्टफोन, ट्याबलेट र घडीको कुल बिक्री १० लाख युनिट नाघिसकेको कम्पनीले जनाएको छ ।

कम्पनीले एआईका लागि सहयोग गर्ने ‘एक्सरिङ ओवान हन्ड्रेड’ र चालकबिनाको गाडीका लागि ‘एक्सरिङ डीवान हन्ड्रेड’ चिप पनि टीएसएमसीबाट बनाउने तयारी गरेको छ।

नयाँ मोबाइल चिपको उत्पादन सुरु भइसकेको तथा अन्य दुई चिप अर्को वर्ष प्रयोगमा ल्याइने साओमीले जनाएको छ । साओमीले सन् २०२१ देखि आफ्नै ठूलो चिप विकासको काम पुनः सुरु गरेको थियो । कम्पनीले यस क्षेत्रमा १० वर्षभित्र कम्तीमा ५० अर्ब युआन लगानी गर्ने योजना बनाएको छ ।